華測 RS10 高精度手持測量儀
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產(chǎn)品廠地：深圳市
更新時間：2025-12-31
簡要描述：華測 RS10 高精度手持測量儀，華測 RS10 是華測推出的激光 SLAM 與高精度 RTK 融合的手持測量設(shè)備。它將 RTK 技術(shù)與激光 SLAM 及視覺 SLAM 進(jìn)行深度集成和優(yōu)化，可在各種復(fù)雜環(huán)境下獲取高精度、高精細(xì)度的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，適用于國土測繪、智慧城市建設(shè)、堆體測量等多種作業(yè)場景。
詳細(xì)說明：
品牌 華測儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
華測 RS10 高精度手持測量儀
高精度融合 ：秉承華測 20 多年高精度 GNSS 設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，采用第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0-30° 低高度角衛(wèi)星數(shù)據(jù)信號質(zhì)量提升 20%，復(fù)雜環(huán)境下 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過激光 / 視覺 SLAM 與高精度 RTK 深度融合解算，實(shí)現(xiàn)全場景 5cm 絕對精度。
實(shí)時 SLAM 解算 ：內(nèi)嵌 CPU 1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，可在 13000 平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實(shí)時 SLAM 解算，用戶能實(shí)時瀏覽點(diǎn)云數(shù)據(jù)并進(jìn)行即時量測，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。
支持后處理精度二次精化 ：對于高精度測量要求的場景，支持通過 CoPre 軟件對實(shí)時點(diǎn)云成果進(jìn)行二次精化處理，精化后的點(diǎn)云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。
室內(nèi)外坐標(biāo)系框架統(tǒng)一 ：統(tǒng)一坐標(biāo)框架為 CGCS2000，室外采用 RTK 坐標(biāo)系（SWAS、CORS、單基站），從室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換。
免路徑回環(huán)，路徑自由規(guī)劃 ：RTK 高精度定位信息實(shí)時校準(zhǔn) SLAM 位姿信息，免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求，路徑規(guī)劃自由，減少外業(yè)時長與數(shù)據(jù)存儲量。
實(shí)時精度提醒 ：創(chuàng)新性地采用自研的 SQC 精度自耦合算法，實(shí)時計算 SLAM 點(diǎn)云精度，并通過綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，提醒用戶及時采取有效措施，保證最終成果精度，避免二次返工。
創(chuàng)新 SFix 技術(shù) ：當(dāng) RS10 進(jìn)入無信號或弱信號區(qū)域，常規(guī) RTK 無法作業(yè)時，通過激光測距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當(dāng)前測點(diǎn)坐標(biāo)，保證 1min 內(nèi)依然保持 5cm 精度，解決 RTK 作業(yè)最后 100m 的測量難題。
Vi - LiDAR 無接觸測量新模式 ：以三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點(diǎn)后，以 RTK 為起點(diǎn)的測量射線與 SLAM 點(diǎn)云的交點(diǎn)，實(shí)時計算待測點(diǎn)三維坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)全新無接觸測量模式，RTK 也可以像全站儀一樣瞄準(zhǔn)測量，保證 15m 范圍內(nèi) 5cm 測量精度。
可廣泛應(yīng)用于國土測繪、智慧城市建設(shè)、BIM 施工、農(nóng)林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集等多種作業(yè)場景，如施工放樣、工程勘察、城市修補(bǔ)測、老舊小區(qū)改造、礦山測量、地下管廊、電力巡檢、林業(yè)資產(chǎn)管理等。
華測 RS10 高精度手持測量儀
